高通Snapdragon 670是一款8核芯片组,于2018年8月8日发布,采用10纳米工艺技术制造。它在2000兆赫时有2芯Kryo 360 Gold(Cortex-A75),在1700兆赫时有6芯Kryo 360 Silver(Cortex-A55)。
高通Snapdragon 670是一款8核芯片组,于2018年8月8日发布,采用10纳米工艺技术制造。它在2000兆赫时有2芯Kryo 360 Gold(Cortex-A75),在1700兆赫时有6芯Kryo 360 Silver(Cortex-A55)。
CPU名称: Snapdragon 670
CPU架构: 2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GH
核心数量: 8
时钟频率: 2000 MHz
指令集: ARMv8-A
一级缓存:
二级缓存:
三级缓存:
工艺制程: 10 nanometers
晶体管数量:
功耗: 9 W
显卡名称: Adreno 615
显卡架构: Adreno 600
GPU时钟频率: 700-750 MHz
执行单元: 2
光栅数量: 128
Vulkan版本: 1.1
OpenCL版本: 2.0
DirectX版本: 12
内存类型: LPDDR4X
内存频率: 1866 MHz
总线: 14.9 Gbit/s GHz
最大带宽: 2x 16 Bit
最大支持内存: 8 GB
NPU: Hexagon 685
存储类型: eMMC 5.1,
支持最大显示分辨率: 2560 x 1600
支持最大相机分辨率: 1x 192MP, 2x 16MP
视频切割: 4K at 30FPS
视频回放: 4K at 30FPS
视频编码: H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码: AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Modem:
支持4G格式: LTE Cat. 12
支持5G格式: No
下载速度:
上传速度:
wifi版本: 5
蓝牙版本: 5.0
导航格式: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
首次出现: August 2018
类别: Mid range
模型编号: SDM670